HAKA_logo

HAKA Elektronik-Leiterplatten GmbH
Am Zankwald 12
66583 Spiesen-Elversberg
Tel: 06821/730893 Fax: 06831/730481

Technische Angaben und Besonderheiten zur Leiterplattenfertigung

Einrichtkosten:

Einrichtkosten sind die Kosten, die durch Datenaufbereitung, Korrektur und Generierung der Fertigungsunterlagen entstehen. Bei Prototypen und Sonderangeboten werden diese Kosten durch Pooling auf alle beteiligten Kunden verteilt (Kostenteilungsprinzip). Gepoolte Daten werden nicht archiviert und es ist keine Nachbestellung möglich!


Lötstoppmaske:

Alle Leiterplatten-Aufträge werden standardmäßig mit grüner Foto-Lötstoppmaske geliefert, die angegebenen Preise sind, wenn nicht anders angegeben, incl. Lötstopplack!

Andere Farben bei Mustern und Serien optional möglich!

Unterschiedliche Lötstoppmasken für Löt- und Bestückungsseite sind ohne Aufpreis möglich!

Die Freistellung der Lötstoppmaske um die Lötpads sollte min 0.1mm betragen, optimal sind 50% des Isolationsabstandes.


Restring:

Der Restring ist der Abstand von der Bohrungskante zum Pad-Rand, dieser beträgt bei Standardausführung   und Multilayer-Innenlagen 0.15mm beim Zwillingsangebot 0.2mm.

restring06


Leiterbahnbreite/Abstand:

Die Leiterbahnbreiten/Abstände betragen bei Standardausführung 0.15mm und beim Zwillingsangebot 0,2mm. Dies gilt auch für Schriftzüge. Haben Schriftzüge eine geringere Linienstärke, so kann durch den Fertigungsprozess bedingt die Schrift unleserlich werden

     clearance03 size03

Achtung:

Im EAGLE-Layoutprogramm bitte nur den Vector-Font verwenden, sonst werden die Schriftgrößen bei der Gerberausgabe nicht richtig berechnet, und dies kann zu Kurzschlüssen im Layout führen!


Bohrungen:

Die Anzahl der Bohrungen ist unbegrenzt, der minimale Bohrdurchmesser beträgt bei Standardausführung   0,3mm, beim Zwillingsangebot 0,5mm.

Die Bohrungstoleranz beträgt für Bohrungen

  • kleiner 0.6mm +0.0/-0.1mm
  • ab 0.6mm +0.1mm/-0.05mm
  • ab 5mm +0.2/- 0.2mm (Kreisfräsung)
  • wenn nicht anders angegeben


    Material:

    Die Standardmaterialstärke beträgt 1,5mm. Bei  Mustern und Serien ist als Option die Materialstärke frei wählbar von 0.8 bis 3.2 mm.

    Die Toleranz der Materialstärke beträgt +/- 10%

    Bitte beachten:

    Bei optionalen Materialstärken oder Kupferstärken verlängert sich die Bearbeitungszeit um 1AT!

    andere Materialstärken auf Anfrage


    Multilayer-Lagen-Aufbau:

    ML4_2Der Standardlagenaufbau für 4-Lagen-Multilayer verwendet als Kernmaterial 0,76mm Laminat (grau) mit beidseitig 35µ Cu, gefolgt von je 2xPrepreg 0,18mm (grün) und einer Kupferfolie mit 18µ (Endstärke >35µ).

    Dies ergibt eine Gesamtdicke von 0,76mm+4x0,18mm = 1,48mm

     

    ML6_20202Der Standardlagenaufbau für 6-Lagen-Multilayer verwendet als Kernmaterial 2x 0,5mm Laminat (grau) mit beidseitig 35µ Cu, dazwischen 1xPrepreg 0,18mm (grün) und Aussen  je 1xPrepreg 0,18mm (grün) und einer Kupferfolie mit 18µ(Endstärke >35µ) .

    Dies ergibt eine Gesamtdicke von 2x0,5mm+3x0,18mm = 1,54mm

     

    Für andere Endstärken wird ein anderer Lagenaufbau verwendet


    Kupferauflage:

    Die Standardkupferauflage beträgt >35µm (~40µm), Sonderstärken in 70µm und 105µm sind bei Muster- und Serienbestellungen möglich. Innenlagen werden generell in 35µ ausgeführt

    Beachten Sie die vergrösserten Strukturbreiten bei stärkerer Kupferauflage!

    Andere Stärken auf Anfrage!


    Oberfläche:

    Die Standardoberfläche der Leiterplatten ist bleifrei HAL, optional ist eine chemische Verzinnung (chem. Sn) oder chemisch Nickel-Gold (chem. Ni/Au) möglich!

    Vor- und Nachteile der einzelnen Oberflächenausführungen:

      HAL:
    • + sehr lange Lagerfähigkeit
    • + Mehrfachlötungen problemlos möglich
    • + keine Benetzungsprobleme
    • +/- Schock- bzw. Löttest durch HAL
    • - problematisch bei feinsten Strukturen
    • chem. Sn:
    • + sehr hohe Planheit
    • + unproblematisch bei feinsten Strukturen
    • - begrenzte Lagerfähigkeit durch Diffusionen
    • - mögliche Probleme bei Mehrfachlötungen durch Diffusionen (SMD)
    • chem. Ni/Au:
    • + sehr hohe Planheit
    • + unproblematisch bei feinsten Strukturen
    • + sehr lange Lagerfähigkeit
    • + Mehrfachlötungen problemlos möglich
    • - höherer Preis
    • Bei Materialstärken < 0.8mm sind nur chem Sn oder Ni/Au möglich!


    Schlitzfräsungen:

    Für Schlitzfräsungen können Werkzeuge von 0.6-1.5mm verwendet werden. Die Schlitzlänge darf maximal 10mm betragen. Hierfür wird genau wie bei der Fräskontur ein Werkzeug mit dem entsprechenden Durchmesser ausgewählt und eine Linie mit der Schlitzlänge im Dimensions-Layer gezeichnet. Für kostenfreie Fräsungen darf die Summe aller Schlitzlängen 50mm nicht überschreiten!

    schlitz 

           Schlitzbreite = Werkzeugdurchmesser

     

    Fräskontur:

    Als Fräskontur wird, wenn nicht anders angegeben, die Leiterplattenumrandung im entsprechenden Layer (bei EAGLE Layer20, bei TARGET im Layer24), als Rechteck über die maximalen Koordinaten, verwendet. Werden dort zusätzliche Konturen mit einem 2mm Werkzeug (+/- 0.2mm) eingefügt, so können diese sofort als Fräskoordinaten übernommen, und somit kostenfrei gefräst werden. Alle anderen Fräserdurchmesser werden ignoriert oder kostenplichtig editiert. Ist keine Fräskontur enthalten, so wird nur die Aussenkontur als Rechteck gefräst!

    Bitte beachten: Fräsungen sind nur ab 1.5mm möglich. kleinere Durchbrüche ab 0.5mm sind nur durch Nibbeln möglich. Diese Leistungen müssen gesondert bestellt werden (s.o.)

    Innenfräsungen werden mit einem Radius von 1mm ausgeführt. Wird kein Radius gewünscht, so kann in den betroffenen Ecken eine Bohrung von 1,2 - 1,5mm gesetzt werden.

    Wichtig:

    Beim mitgelieferten Fräsprogramm ist zu  beachten, daß alle Einzel-Leiterplatten über Stege von min. 1mm Breite zusammengehalten werden müssen! Ausserdem dürfen an der Aussenkontur keine Stege angebracht werden (siehe schwarze Linien in der Zeichnung), damit die Platten von unserem Fertigungsnutzen automatisch getrennt werden. Bei Rechteckiger Aussenkontur kann diese entfallen

    Fräsprogramm_klein

     

     

     

    Beispiel für Fräsprogrammerstellung  durch Kunden

     

    Einzelleiterplatten werden bei uns in einem Abstand von mindestens 5mm gesetzt, um beim Fräsen ein gegenseitiges Beschädigen zu verhindern. Diese zusätzliche Fläche wird bei der Preiskalkulation mit eingerechnet.

    Werden Kreisbögen gefräst, muss das Linienende auf CAP = ROUND gesetzt werden (bei EAGLE).

    Sollen mehrere gleiche Leiterplatten gefertigt werden, so reicht es aus, die Daten einer Einzel-Leiterplatte zu liefern (ohne Stege), ein Nutzen wird bei uns automatisch kostenfrei generiert.

    Um die Leiterplattengröße genau berechnen zu können ist es notwendig, dass keinerlei Linien oder Texte im Dimensions-Layer ausserhalb der Leiterplattenumrandung positioniert werden!

    Die Kupferfreistellung von der Fräskontur muss mindestens 0,2mm betragen, um ein Anfräsen der Leiterbahnen zu verhindern.

    Optional ist auch ein Ritzen der Leiterplatten möglich. Die dünnste Materialstärke beträgt hierbei 1.0 mm! Dabei ist eine Kupferfreistellung von min. 0,3mm von der Ritzkontur erforderlich. Die Ritzkontur kann einfach durch dünne waagerechte oder senkrechte Linien im entsprechenden LAYER (EAGLE Dimension-Layer 20, TARGET Layer 23) eingezeichnet werden. Dabei müssen die Linien eindeutig als Ritzlinien gekennzeichnet werden!


    Nutzenerstellung:

    Wird die kostenfreie Option HAKA-Nutzen gewählt, so wird der Nutzen nach folgendem Schema erstellt:

    HAKA-Nutzen.png02 

  • 5mm umlaufender Rand
  • 4x2mm Bohrungen für Lotblechaufnahme
  • Fidus für automatische Bestückung
  • aufgedruckte Nutzengröße
  • aufgedruckter Step und Repeat
  • Lotpastendaten werden mit erstellt
  • Beispielnutzen mit 2x2 Leiterplatten
     
    Zur Beachtung:
     Eine Nutzenerstellung nach Kundenvorlage kann Mehrkosten verursachen


    kostenloser E-Test:

    Die Daten für einen E-Test (Flying-Probe-Test) werden aus den Fertigungsunterlagen gewonnen und stehen somit automatisch zur Verfügung. Dadurch kann der E-Test bei Prototypen und Mustern kostenfrei durchgeführt werden. Allerdings kann ein Testprogramm nur so gut sein, wie die angelieferten Daten. Da die Testsoftware nur geflashte PADs erkennt, werden gezeichnete (emulierte) PADs nicht erkannt oder müssen umgewandelt werden (dies ist bei kostenfreiem E-Test nicht möglich!). Auch werden Pads mit runden Ecken nicht geflasht, deshalb sollte diese Option in der CAD-Software abgeschaltet sein!

    shape03

    Standard-E-Test:

    Für den Standard-E-Test von Serienleiterplatten werden die Daten überarbeitet um einen 100% E-Test zu ermöglichen


    Nachbestellmöglichkeit:

    Die Fertigungsunterlagen von gepoolten Aufträgen wie Prototypen oder Zwillingsangebote werden nicht archiviert und die Aufträge können nicht nachbestellt werden. Bei Musteraufträgen und Serien sind Nachbestellungen möglich.


    Optionen:

    Als zusätzliche Optionen bei Musteraufträgen und Serien können bestellt werden :

    • Basismaterial- und Kupferstärke
    • Bestückungsdruck ein- oder zweiseitig
    • andersfarbiger Lötstopplack
    • Ritzen
    • Chemisch Zinn
    • Chem NiAu
    • E-Test

    Bitte beachten: durch zusätzliche Optionen kann sich die Fertigungszeit verlängern. Genaue Angaben entnehmen Sie bitte der Online-Kalkulation unter www.online-leiterplatten.de


    Überproduktion:

    Bei Mustern wird eine vorhandene Überproduktion kostenfrei mitgeliefert, bei Prototypen kann eine Überproduktion zusätzlich erworben werden, hierbei gilt, dass die Überproduktion die Grundbestellmenge nicht überschreiten kann. Bei Spezialangeboten ist keine Überproduktion vorgesehen.

    Bei Serien ist eine Mehr-/Minderproduktion von +/- 10% möglich, wenn nicht anders vereinbart!

    Achtung:

    Eine Überproduktion ist keine garantierte Stückzahl, sie hängt davon ab, wie hoch die Ausbeute der Produktion ist.


    Daten:

    Die Angebote gelten jeweils für einen gelieferten Datensatz, d.h.

    mehrere gelieferte Datensätze werden als mehrere Aufträge bearbeitet!

    Bei Mustern können mehrere Datensätze, soweit technisch möglich, als Set zusammengefasst werden (Mischnutzen), müssen aber bei Folgebestellungen zusammen abgenommen werden!

     Eine mehrfache Datenaufbereitung kann Mehrkosten verursachen!


    Datenformate:

    1. EAGLE:

    cslogo102Von EAGLE-Usern benötigen wir nur die entsprechende *.brd-Datei, die benötigten Layer werden von uns anhand der Auftragsvorgabe selbst erzeugt.

    Die notwendigen DRC-Dateien für Standardausführung stellen wir den Kunden zur Verfügung:

    DRC

     

    DRC

     

    DRC

     

    DRC

    Zwilling

     

    einseitig

     

    doppelseitig

     

    Multilayer


    2. TARGET:

    Target03Von TARGET-Usern benötigen wir nur die entsprechende *.3001-Datei, die benötigten Layer werden von uns anhand der Auftragsvorgabe selbst erzeugt. Die DRC-Parameter müssen nach unseren Angaben eingestellt werden!


    3.SPRINT-Layout:

    SprintLayout02Von SPRINT-Layout-Usern benötigen wir nur die entsprechende *.lay-Datei, die benötigten Layer werden von uns anhand der Auftragsvorgabe selbst erzeugt. Die DRC-Parameter müssen nach unseren Angaben eingestellt werden!


    4. Extended-GERBER:

    gerber_extended02Von allen von uns nicht unterstützten Systemen müssen uns GERBER-Daten zur Verfügung gestellt werden. Dabei sollten die Daten möglichst im Extended-Gerber-Format vorliegen. Standard-Gerber-Daten verursachen einen erhöhten Bearbeitungsaufwand, da hier die Plotkoordinaten und die Blendenformen in getrennten Dateien enthalten sind. Die DRC-Parameter müssen nach unseren Angaben eingestellt werden!

    Zur Beachtung:

    Im Extended-Gerber-Format muss für jeden zu erstellenden Film eine eigene Datei existieren. Zusätzlich muss noch eine Datei für die Leiterplattenkontur und eine oder mehrere Dateien (z,B, DK und NDK) für die Bohrdaten im Excellon- oder Sieb&Meier-Format vorliegen (keine Gerber-Datei)

    Für eine doppelseitige Leiterplatte könnten die Dateinamen z.B. folgendes Aussehen haben

      Dateiname

      Datei-Bedeutung

      Verwendung

      Name.GBL

      Gerber-Bottom-Layer

      Daten für Kupfer Untersetie

      Name.GTL

      Gerber-Top-Layer

      Daten für Kupfer Oberseite

      Name.GBS

      Gerber-Bottom-Stop

      Daten für Lötstoppmaske Unterseite

      Name.GTS

      Gerber-Top-Stop

      Daten für Lötstoppmaske Oberseite

      Name.GKO

      Gerber-Keep-Out

      Daten für Umriss

      Name.DRL

      Drill-Datei

      Daten für Bohrungen


    Kennzeichnung:

    Zur eindeutigen Identifizierung und Rückverfolgbarkeit werden alle Leiterplatten mit einem Stempel nach folgendem Muster versehen:

    Kennzeichnung.pngFertigungsjahr/Fertigungswoche

    Herstellerlogo

     und Artikelnummer

    Die Kennzeichnung kann aus Platzgründen teilweise oder ganz entfallen und wird vorzugsweise im Lötstopplack der Lötseite vorgenommen

     


    Mehrwertsteuer:

    In allen Internetpreisen ist die zur Zeit gültige Mehrwertsteuer enthalten!

     

     

    Stand: 12.08.2010